Tag: tu wien

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: tu wien

Rekonfigurierbare Feldeffekttransistoren verändern Chipdesign

Forscher TU Wien wollen mit rekonfigurierbaren Feldeffekttransistoren (RFETs) die Grenzen der herkömmlichen Chiparchitektur überwinden und neue Möglichkeiten für die Mikroelektronik eröffnen. Wie das funktionieren könnte.

Dr. Martin Large

19. March 2024

Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren

Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

Dickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S Bondtec im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert.

Dr. Josef Sedlmair

11. September 2019